應用范圍：陶瓷厚膜電路、生物電路、LED陶瓷基板、陶瓷電容、濾波器、片式電阻、濾光片、冷光板、擴散片、太陽(yáng)能電池等高精密功能性材料印刷。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢：伺服電機驅動(dòng)運行平衡、強力真空吸附定位準確，印刷壓力采用恒壓技術(shù)自動(dòng)補償，數字化人機操作界面智能可調，印刷精度可達±0.02 mm，印刷速度可達：720次/小時(shí)，雙向印刷、PLC編程控制，0-10mm厚的基片或硅片都可精密印刷。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1. 整體結構——平臺和刮印刀前后移動(dòng)，網(wǎng)版架固定，平臺升降。

　　2. 動(dòng)力拖動(dòng)——印刷壓力、印刷架、平臺進(jìn)出及升降為獨立動(dòng)力，動(dòng)作協(xié)調。

　　3. 網(wǎng)架結構——

　　a. 網(wǎng)版架鎖固，結構緊湊，剛性強。

　　b. 網(wǎng)版固定不動(dòng)，平臺升降，版距調整范圍±5mm，數字精密調節。

　　4. 印刷系統——

　　a. 印刷/回墨——速度恒定，并可獨立調節。

　　b. 印刷驅動(dòng)——伺服拖動(dòng)系統，同步帶傳動(dòng);低速無(wú)爬行，高速無(wú)抖動(dòng)。

　　c. 印刷行程——光電眼控制行程，獨立調校。

　　d. 印刷導向——日本THK直線(xiàn)方型導軌。

　　e. 刮印刀架——刮印刀架為自動(dòng)平衡結構，角度可調節，動(dòng)作靈活，剛性強。

　　f. 側翻功能——印刷刀架可側翻轉，方便網(wǎng)版的調整、清洗及漿料的補充與收刮等

　　g. 刮印壓力——刮印壓力自動(dòng)反饋自能調整。

　　5. 控制系統——

　　PLC控制電路，臺灣產(chǎn)觸摸屏(人機界面)。

　　6. 平臺系統

　　a. 平臺驅動(dòng)——伺服驅動(dòng)平臺移動(dòng)，定位精確±0.01。

　　b. 平臺導向——臺灣上銀方型直線(xiàn)導軌。

　　c. 平臺結構——精密微調印刷平臺，刻度顯示(圖示4)。

　　d. 吸附與吹附——自動(dòng)吸附固定基片印刷，套色準確。自動(dòng)吹附，方便人工取放基片。

　　e. 平臺升降——平臺升降高度為伺服驅動(dòng)，升降高度精密，數字設定。

　　f. 加裝CCD及整機防塵罩。

　　產(chǎn)品參數：